喬治亞理工學院3D系統(tǒng)級封裝研究中心主任、首席

    應長電科技邀請，喬治亞理工學院3D系統(tǒng)級封裝研究中心主任、首席教授Rao R. Tummala 以及香港中文大學工程學院院長、喬治亞理工學院教授C.P. Wong于8月8日來到長電科技進行學術交流與訪問。
      在訪問長電科技期間，Tummala教授為長電科技的技術人員做了題為“喬治亞理工學院與全球封裝行業(yè)在封裝技術前沿研究方面的合作”的學術演講，對研究中心及其愿景、使命進行了介紹，并對產(chǎn)業(yè)合作項目的重點進行說明。C.P. Wong教授做了題為“碳基材料在電子封裝中的應用”演講，介紹了最新0維至3維各種炭基材料的獨特優(yōu)異特性和在高電容、超電容和散熱界面材料的廣闊應用前景。同時，還對他的研究團隊使用新穎的高產(chǎn)率合成方法及分析手段，如熱輻射和微波輻射處理而獲得的材料品質改善、高密度石墨烯（Graphene）的排列及原位電解液中的石墨烯插層方法獲取高質量石墨烯作了闡述。
      王新潮董事長及何志文、羅宏偉、李維平等公司領導熱情接待了來訪客人，向客戶介紹了長電科技公司概況、經(jīng)營現(xiàn)狀、在半導體封測領域所取得的成就，以及公司未來發(fā)展的方向。通過本次訪問，雙方增進了友誼和互信。
      喬治亞理工學院的封裝研究中心（PRC）在全球封裝研究、教育和全球性行業(yè)合作方面處于領先地位，該中心成立于1995年，是美國第一也是唯一的一個國家科學基金下的國家工程研究中心，專致于系統(tǒng)級（SOP）封裝的開發(fā)探索及演示。在過去若干年中，該中心與封裝工業(yè)界密切合作，在硅和玻璃基板的載板（interposer）的材料開發(fā)和制程研究、嵌入式封裝及薄膜被動元件的研發(fā)、教育和產(chǎn)業(yè)化方面從事了大量前沿性工作并取得多項重要突破。

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