長電科技成為中國首個躋身全球封測行業三甲企業

據2015年4月3日長電科技投資者說明會消息，國內最大的封測企業長電科技收購星科金朋案進入反壟斷調查階段，勝利在望。收購完成后，長電科技將成為全球市場占有率排名第三的半導體封裝企業。
2014年12月20日，長電科技公告與國家集成電路產業投資基金股份有限公司、芯電半導體（上海）有限公司簽署共同投資協議，各方擬通過共同投資設立的公司收購全球第四大半導體封裝企業星科金朋（新加坡 STATS ChipPAC Ltd）股份，總交易對價7.8億美元。

按照2013年的營收數據，星科金朋營收16億美元、位居全球半導體封測第4位，占有6.4%的市場份額；長電科技營收8.5億美元、位居全球第6 位、市場份額3.4%。兩者合并后，營收24.5億美元，將成為僅次于ASE日月光和Amkor安靠的全球第三大封測廠，全球市場份額9.8%。

星科金朋先進封裝領先,高端客戶眾多。星科金朋近年來雖受泰國洪水、關閉工廠等影響收入下滑面臨虧損,但是2014 年公司收入降幅和虧損額均較2013 年有較明顯收窄,虧損2180 萬美元,4Q14 單季已可盈利350 萬美元。從產品組合看，星科金朋的先進封裝領域逆勢成長2%，占比由2013 年的46.9%提升至48.1%,凸顯公司在先進封裝領域的能力。公司客戶涵蓋了蘋果、高通等全球主流系統/芯片廠商,主流封測技術FC-BGA 業內領先,eWLB 技術更是獨步全球。

長電科技先進封裝在國內布局領先,WLCSP 封裝芯片應用廣泛,特別是與中芯國際合資成立12 寸Bumping 產線更是直指未來半導體封測最核心的中段技術。公司基板封裝與上游Bumping 相互配合為海內外主要IC 公司封裝AP、PA、WiFi 等芯片,成長趨勢向好。公司傳統業務搬遷到滁州宿遷,經歷整合陣痛之后,憑借當地的低成本優勢,逐步扭虧為盈。長電14 年實現收入64.3 億,利潤1.57 億,公司預估15 年收入75 億,營業總成本71 億,維持高增長。

以上資料由長電科技全國24家授牌代理商之一(長電代理證書編號J2014021)——南京南山半導體有限公司（官方網站www.am984.cn）整理發布。

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