一、eWLB擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目全面達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)、新加坡工廠扭虧為盈

201611月29日從星科金朋再傳捷報(bào)：星科金朋新加坡工廠的eWLB擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已全面達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)，星科金朋新加坡工廠9月份以來(lái)開始扭虧為盈！

二、星科金朋半導(dǎo)體（江陰）有限公司：首批生產(chǎn)設(shè)備搬遷，開啟新的發(fā)展里程碑

2016年11月5日清晨，一輛輛裝載半導(dǎo)體封裝設(shè)備的卡車在鑼鼓和鞭炮的喧囂聲中，緩緩駛?cè)?a href='http://www.am984.cn/changdian/' target='_blank'>長(zhǎng)電科技城東廠區(qū)。星科金朋半導(dǎo)體（江陰）有限公司（以下簡(jiǎn)稱JSCC）的生產(chǎn)設(shè)備正在陸續(xù)遷入落成的江陰新廠房。
公司董事長(zhǎng)王新潮、執(zhí)行副總裁兼長(zhǎng)電本部總經(jīng)理羅宏偉等領(lǐng)導(dǎo)親臨搬遷現(xiàn)場(chǎng)祝賀，董事長(zhǎng)向JSCC總經(jīng)理蘇立良（SOH Lip Leong  ）先生現(xiàn)場(chǎng)贈(zèng)送一幅橫匾，上書志在高遠(yuǎn)，寄予星科金朋江陰廠在未來(lái)取得更宏遠(yuǎn)的發(fā)展。

JSCC的新廠房建設(shè)自2015年8月5日長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋后提升至公司的重要的規(guī)劃，新廠房歷經(jīng)一年多的精心建設(shè)，目前已建成近十萬(wàn)平方米的辦公、廠房大樓以及餐廳、設(shè)備能源區(qū)域，在相鄰區(qū)域與之配套的多幢職工宿舍大樓也已開始啟用。
新廠房建設(shè)也得到了當(dāng)?shù)卣块T的高度關(guān)心和支持。2016年8月12日，來(lái)自江陰市的各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)100多人親臨建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)觀摩項(xiàng)目進(jìn)展。10月20日，江陰海關(guān)與JSCC簽署了合作備忘錄，標(biāo)志著公司獲準(zhǔn)使用海關(guān)電子賬冊(cè)系統(tǒng)。

在搬遷過(guò)程中，更是離不開客戶的支持，Intel,Sandisk,ADI,Broadcom等多家重點(diǎn)客戶先后來(lái)新工廠參觀指導(dǎo)，為后續(xù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ) 。

JSCC的搬遷工作預(yù)訂將于2017年第三季度全面完成，相信全體員工的共同努力下，在各級(jí)單位能力協(xié)助下，星科金朋半導(dǎo)體（江陰）有限公司必將迎接一個(gè)燦爛和輝煌的明天！

三、長(zhǎng)電先進(jìn)+江陰星科金朋合力打造14納米先進(jìn)封裝量產(chǎn)平臺(tái)

近日，從長(zhǎng)電先進(jìn)（JCAP）和星科金朋江陰廠（JSCC）內(nèi)捷報(bào)傳出，基于14nm晶圓工藝的封裝芯片已經(jīng)成功通過(guò)客戶電性能和可靠性驗(yàn)證，并正式開始量產(chǎn)。首批12"量產(chǎn)晶圓已經(jīng)從2016年10月開始從長(zhǎng)電先進(jìn)和星科金朋江陰出貨，并持續(xù)批量生產(chǎn)，這一消息成功極大的鼓舞了兩個(gè)廠的生產(chǎn)和工程團(tuán)隊(duì)，同時(shí)也向業(yè)界宣告長(zhǎng)電先進(jìn)和星科金朋江陰廠成為國(guó)內(nèi)第一家能夠量產(chǎn)14nm工藝bumping和FCBGA的制造廠家, 達(dá)到了目前國(guó)內(nèi)高端封裝的最高水平。

    此次量產(chǎn)的產(chǎn)品是目前最先進(jìn)的14納米Fin FET工藝，雖然客戶之前一直有在國(guó)外封裝廠加工的經(jīng)歷，但還是非常希望在國(guó)內(nèi)建立bumping、封裝和測(cè)試的一條龍服務(wù)的供應(yīng)鏈，這樣可以更加方便的溝通和節(jié)省Cycle time。而長(zhǎng)電先進(jìn)是國(guó)內(nèi)最大規(guī)模、技術(shù)最先進(jìn)的晶圓凸塊和晶圓級(jí)芯片尺寸封裝生產(chǎn)企業(yè)，早在2007年就已經(jīng)完成12英寸晶圓凸塊的開發(fā)和量產(chǎn)，并于2013年初在28納米制程晶圓上成功實(shí)現(xiàn)晶圓凸塊的量產(chǎn)，具有豐富的高階制程晶圓凸塊生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。結(jié)合星科金朋先進(jìn)的基板封裝術(shù)，JCAP+JSCC組合成為了當(dāng)前國(guó)內(nèi)最強(qiáng)封測(cè)組合，該14納米制程產(chǎn)品落地JCAP +JSCC組合變得毫無(wú)懸念。而且實(shí)際證明這是非常好的選擇，徹底為客戶解決了其他廠遇到的失效問(wèn)題。同時(shí)我們快速的交期和極高的封裝良率, 也為客戶提供了更為優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

    此新產(chǎn)品的成功量產(chǎn)對(duì)整個(gè)長(zhǎng)電集團(tuán)而言意義重大，首先對(duì)于長(zhǎng)電先進(jìn)而言是一個(gè)質(zhì)的飛躍.長(zhǎng)電先進(jìn)和星科金朋年來(lái)一直從事于bumping,WLCSP,BGA等封裝多年，其產(chǎn)品和服務(wù)服務(wù)已經(jīng)得到了多個(gè)國(guó)際大公司的認(rèn)可. 這一次的成功量產(chǎn), 標(biāo)志了兩個(gè)公司的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,從集團(tuán)的角度來(lái)看達(dá)到了資源的充分整合。在不到一年時(shí)間理，雙方的合作已經(jīng)卓有成效，截止目前已經(jīng)成功導(dǎo)入多家知名客戶，所以擁有了這一強(qiáng)有力的平臺(tái)，我們可以預(yù)見會(huì)更多的客戶會(huì)在長(zhǎng)電先進(jìn)和星科金朋江陰廠順利量產(chǎn)，為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的一站式服務(wù)!