風(fēng)華高科研發(fā)下一代集成電源模塊及電子通信新技術(shù)
風(fēng)華高科官方網(wǎng)站消息：2015年4月23日，在廣晟國(guó)際大廈，廣晟公司總經(jīng)理、風(fēng)華高科董事長(zhǎng)李澤中與香港應(yīng)用科技研究院行政總裁湯復(fù)基博士代表雙方簽署合作備忘錄，共同開(kāi)發(fā)下一代集成電源模塊及其他電子和通訊新技術(shù)。
會(huì)上，風(fēng)華高科副總裁李旭杰對(duì)合作項(xiàng)目的情況進(jìn)行了匯報(bào)，應(yīng)科院首席市場(chǎng)總監(jiān)廖家俊博士介紹了香港應(yīng)科院的情況。
應(yīng)科院行政總裁湯復(fù)基博士在致辭中指出：“廣晟是一個(gè)龐大的企業(yè)集團(tuán)，在電子信息產(chǎn)業(yè)方面擁有雄厚實(shí)力。其子公司風(fēng)華高科及威通企業(yè)是內(nèi)地最大的電子組件制造商之一。我相信通過(guò)這次合作，應(yīng)科院和合作伙伴可以結(jié)合彼此優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)下一代電源模塊的開(kāi)發(fā)，將技術(shù)轉(zhuǎn)化為可迎合市場(chǎng)需要的創(chuàng)新解決方案。”
廣晟朱偉董事長(zhǎng)表示：“我們將不遺余力開(kāi)展合作事宜，本著友好合作、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、取長(zhǎng)補(bǔ)短、共同發(fā)展的原則，相信雙方的合作，能充分發(fā)揮風(fēng)華高科生產(chǎn)、管理和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，發(fā)揮香港應(yīng)科院的科研、技術(shù)和人才優(yōu)勢(shì)，加快科技成果轉(zhuǎn)化和技術(shù)轉(zhuǎn)移。相信此次合作項(xiàng)目能為整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開(kāi)創(chuàng)新的明天，為公司發(fā)展帶來(lái)新思路、新利潤(rùn)和新市場(chǎng)。”
基于雙方在科技創(chuàng)新尤其是電子信息領(lǐng)域的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)和共同戰(zhàn)略目標(biāo)，風(fēng)華高科已和香港應(yīng)科院達(dá)成了共同研發(fā)新一代集成電源模塊的共識(shí)。集成電源模組是開(kāi)關(guān)電源的核心部件，也是所有電子設(shè)備的核心動(dòng)力。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算以及高速通訊設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)﹄娫茨＝M的要求越來(lái)越嚴(yán)格，可以預(yù)期下一代集成電源模組的市場(chǎng)潛力巨大。這次風(fēng)華高科與香港應(yīng)科院的緊密合作，將對(duì)風(fēng)華高科的產(chǎn)學(xué)研成果落地、增強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力產(chǎn)生非常重要的影響。同時(shí)，也為粵港間企業(yè)和科研院所的“產(chǎn)學(xué)研用”實(shí)踐探索一條強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的新路子。
廣東省科技廳龔國(guó)平副廳長(zhǎng)、中央政府駐港聯(lián)絡(luò)辦公室劉志明副巡視員也作了致辭。應(yīng)科院董事局主席王明鑫，廣晟公司副總經(jīng)理劉偉，風(fēng)華高科總裁幸建超、黨委書(shū)記唐惠芳也到場(chǎng)見(jiàn)證。
風(fēng)華高科董事長(zhǎng)李澤中（前排左一）與應(yīng)科院行政總裁湯復(fù)基博士（前排右一）代表雙方簽署合作備忘錄
小貼士：集成電源模塊
以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)模塊稱(chēng)為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航空航天等。
會(huì)上，風(fēng)華高科副總裁李旭杰對(duì)合作項(xiàng)目的情況進(jìn)行了匯報(bào)，應(yīng)科院首席市場(chǎng)總監(jiān)廖家俊博士介紹了香港應(yīng)科院的情況。
應(yīng)科院行政總裁湯復(fù)基博士在致辭中指出：“廣晟是一個(gè)龐大的企業(yè)集團(tuán)，在電子信息產(chǎn)業(yè)方面擁有雄厚實(shí)力。其子公司風(fēng)華高科及威通企業(yè)是內(nèi)地最大的電子組件制造商之一。我相信通過(guò)這次合作，應(yīng)科院和合作伙伴可以結(jié)合彼此優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)下一代電源模塊的開(kāi)發(fā)，將技術(shù)轉(zhuǎn)化為可迎合市場(chǎng)需要的創(chuàng)新解決方案。”
廣晟朱偉董事長(zhǎng)表示：“我們將不遺余力開(kāi)展合作事宜，本著友好合作、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、取長(zhǎng)補(bǔ)短、共同發(fā)展的原則，相信雙方的合作，能充分發(fā)揮風(fēng)華高科生產(chǎn)、管理和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，發(fā)揮香港應(yīng)科院的科研、技術(shù)和人才優(yōu)勢(shì)，加快科技成果轉(zhuǎn)化和技術(shù)轉(zhuǎn)移。相信此次合作項(xiàng)目能為整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開(kāi)創(chuàng)新的明天，為公司發(fā)展帶來(lái)新思路、新利潤(rùn)和新市場(chǎng)。”
基于雙方在科技創(chuàng)新尤其是電子信息領(lǐng)域的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)和共同戰(zhàn)略目標(biāo)，風(fēng)華高科已和香港應(yīng)科院達(dá)成了共同研發(fā)新一代集成電源模塊的共識(shí)。集成電源模組是開(kāi)關(guān)電源的核心部件，也是所有電子設(shè)備的核心動(dòng)力。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算以及高速通訊設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)﹄娫茨＝M的要求越來(lái)越嚴(yán)格，可以預(yù)期下一代集成電源模組的市場(chǎng)潛力巨大。這次風(fēng)華高科與香港應(yīng)科院的緊密合作，將對(duì)風(fēng)華高科的產(chǎn)學(xué)研成果落地、增強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力產(chǎn)生非常重要的影響。同時(shí)，也為粵港間企業(yè)和科研院所的“產(chǎn)學(xué)研用”實(shí)踐探索一條強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的新路子。
廣東省科技廳龔國(guó)平副廳長(zhǎng)、中央政府駐港聯(lián)絡(luò)辦公室劉志明副巡視員也作了致辭。應(yīng)科院董事局主席王明鑫，廣晟公司副總經(jīng)理劉偉，風(fēng)華高科總裁幸建超、黨委書(shū)記唐惠芳也到場(chǎng)見(jiàn)證。
風(fēng)華高科董事長(zhǎng)李澤中（前排左一）與應(yīng)科院行政總裁湯復(fù)基博士（前排右一）代表雙方簽署合作備忘錄
小貼士：集成電源模塊
以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)模塊稱(chēng)為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航空航天等。
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公安備案號(hào)32010402000033
