我國智能電表多芯片封裝研究取得突破

近日，微電子所系統封裝研究室（九室），在多芯片封裝研究上取得突破。

　　目前，在國內智能電表進行的多芯片封裝領域尚屬“真空”狀態。微電子所系統封裝研究室基于有機基板、WB-BGA的多芯片的封裝形式，將計量取樣、單片機、液晶屏幕控制接口、存儲器等多個重要的裸芯片封裝在一起，形成單顆芯片，尺寸為長、寬20mm，高2mm。

　　該芯片封裝具備良好的封裝系統兼容性，封裝芯片充分保持原有的電學性能，軟件無需更換，硬件無需增加，物理連接關系無需更改，通過封裝技術，優化整合了結構，大大的提高了集成度。

　　該芯片在產業應用領域意義重大。電力的應用正在朝多元化發展，電表集成模塊的數字化、智能化和多功能化勢在必行，電表將產品所使用的功能集成于單一芯片（SoC）中在設計、測試、工藝等方面遇到的挑戰，采用分立的元器件進行板級系統設計，產品的尺寸、組裝的成本都比單一芯片要高。為了減輕SoC 的設計壓力，以及減小多個分立元件的板級設計的成本，將單個芯片的封裝轉換為多個芯片的一體化封裝，能增加互連的電性能，縮小了封裝的整體尺寸，降低了成本。電子式電能表企業作為南京南山最大的客戶群之一，2007至今銷售額占南京南山總銷售額一直保持在40%（含智能水表）左右，通過南京和深圳兩地聯動，已與國內60余家電能表（含智能水表）廠家建立起長期、穩定的合作關系，其中上市公司近10家。在電子式電能表的基礎元器件整合供應方面，南京南山積累了較為豐富的專業知識。展望未來，南京南山全體員工將以飽滿的熱情，認真的態度，嚴格按照業務流程，更好的為電子式電能表企業提供令人滿意的優質服務。
至目前止，南京南山分別獲得了：廣東風華科技股份有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、臺灣昱電實業股份有限公司的直接授權代理證書。并且，與美國基美（KEMET）貼片鉭電容產品、臺灣立隆（LELON）貼片鋁電解電容產品、日本NEC貼片光耦產品、臺灣億光（EVERLIGHT）貼片發光二極管產品、臺灣鴻星（HOSONIC）貼片晶振產品等原廠或其授權代理就相關分銷事宜形成了良好的合作。歡迎撥打風華選型支持熱線：400 888 5058。官方網站：www.am984.cn。

來源：中國科學院微電子研究所

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