基于疊層陶瓷
貼片電容（MLCC）出色的高可靠性及低成本優(yōu)勢被普遍應(yīng)用于電路設(shè)計(jì)，使得其贏得了巨大的市場和優(yōu)先選擇地位，當(dāng)我們在設(shè)計(jì)電路中需要用到電容時，它們常常成為首選。但是在某一特定環(huán)境下，由于元器件的陶瓷部分破裂會發(fā)生一些問題。當(dāng)元器件焊接到電路板后，這些失效通常由機(jī)械破壞產(chǎn)生；當(dāng)電路板誤操作或在極其苛刻的環(huán)境條件下組裝，也會導(dǎo)致失效。本文將著重分析
貼片電容斷裂失效的成因以及如何最大程度的避免該種失效的發(fā)生。
貼片電容斷裂失效的成因：
在貼片電容失效的原因中，斷裂是最普遍的失效模式。究其原因首先是因?yàn)樘沾刹牧系奶匦栽斐傻钠浜苡锌赡茉诮M裝的過程中因?yàn)椴僮鞑划?dāng)或是在特殊的環(huán)境下出現(xiàn)破裂。彎曲附有元件的印刷電路板，最普遍的一個結(jié)果就是導(dǎo)致MLCC元件的破裂。這種彎曲是在組裝生產(chǎn)和惡劣的操作條件下機(jī)械導(dǎo)致的外力造成的。最壞的情形，一個低阻值的
電阻破裂失效會導(dǎo)致極高的溫度，當(dāng)其直接連接到電源線并有充足電流通過時電路板的直接區(qū)域?qū)斐蓺缧缘钠茐摹?br />
很典型的，板子的彎曲會導(dǎo)致
陶瓷電容焊接到印刷電路板的部分產(chǎn)生裂痕，并且裂痕會繼續(xù)擴(kuò)大至陶瓷電容焊接部分高度的一半。如下圖所示：
圖1，標(biāo)準(zhǔn)的MLCC終端展示典型的板子彎曲造成的破裂
貼片電容斷裂帶來的風(fēng)險
多層陶瓷電容破裂可以說是高成本高能量應(yīng)用的最大問題，因?yàn)樵趹?yīng)用高電流的電路上將會造成更大的破壞。高風(fēng)險應(yīng)用包括汽車，電源，轉(zhuǎn)換器，電信，基站，個人電腦和筆記本電腦，PDA，醫(yī)學(xué)和使用儀器上。一般來說所有電路板組裝的產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中都容易受到陶瓷電容失效的影響，另外一些因?yàn)榭量痰墓ぷ鳝h(huán)境易受失效的攻擊。
汽車部分就是行業(yè)中的一個例子，在這個行業(yè)中陶瓷電容失效已經(jīng)被廣泛的公認(rèn)是其應(yīng)用中的一個危急的失效。陶瓷電容在汽車電子領(lǐng)域新興的趨勢包括為可靠性比較高的原件作驅(qū)動，原件小型化，多功能化以及安置在汽車上高溫及高要求環(huán)境中的集成電路中譬如引擎, 傳動器, 和傳動箱里。汽車電子系統(tǒng)制造商因此在認(rèn)可陶瓷
電容器的極限和幫助為陶瓷電容 產(chǎn)品定義一個更合適的將來充當(dāng)一個重要角色。
電源和轉(zhuǎn)換器技術(shù)也同樣要求防止破裂失效。預(yù)先發(fā)展陶瓷電容技術(shù)是為了使它能更多的應(yīng)用在電源上，這些發(fā)展包括與原來電容技術(shù)相比更高的電容值和更低的等效串聯(lián)電阻（ESR）。
原器件的失效，譬如陶瓷電容那樣在許多應(yīng)用中由于機(jī)械力和機(jī)械熱力可以危及安全系統(tǒng)并且停止整個系統(tǒng)的操作。另外對汽車和電源制造商而言，高端模塊產(chǎn)品失效帶來的不僅是經(jīng)濟(jì)上的問題，同樣也會影響到公司的名譽(yù)。更令人不安的是當(dāng)陶瓷電容在48伏電壓時或者是線性提供一個帶有少量amps的12伏電壓（很容易存在于汽車電池中）時短路，將會達(dá)到1000攝氏度左右的溫度，這將會潛在的引起巨大的破壞。如需了解更多有關(guān)貼片電容斷裂失效或其他產(chǎn)品選型問題，請咨詢南京南山半導(dǎo)體www.am984.cn技術(shù)部在線客服。
<未完待續(xù)>
公安備案號32010402000033
