長電科技——與國際封裝接軌
從“無資金、無人才、無市場”名不見經傳的里弄虧損小廠，到目前國內最大的、擁有世界先進封裝技術的內資封裝測試企業，如今長電科技在IC封裝領域已基本掌握九大核心技術，與國際封測主流技術同步發展。這些技術包括：硅穿孔(TSV)封裝技術、SiP射頻封裝技術、圓片級三維再布線封裝工藝技術、銅凸點互聯技術、高密度FC-BGA封測技術、多圈陣列四邊無引腳封測技術(MIS)、封裝體三維立體堆疊封裝技術、50μm以下超薄芯片三維堆疊封裝技術、MEMS等新興產品封測技術。
自主知識產權的技術創新與突破，使得長電科技快速在國際競爭市場上取得話語權，FBP封裝技術就是比較典型的例子。該技術的成功開發不僅解決了當時主流封裝技術QFN不能實現軟焊料工藝、共晶工藝、高壓環境中塑封存在溢料以及在球焊工藝中不穩定等問題，而且首次解決了QFN封裝系美國安靠公司的專利、國內企業生產受到限制、且必須繳納專利金等生產束縛問題。
目前，長電科技WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術已與世界先進水平接軌。在SiP封裝上，長電科技已占據國內領先地位，接近國際先進水平，減薄技術達到25μm，堆疊可達8層以上，焊線距離小到35μm。長電科技的射頻器件封裝設計能力也很強，WLCSP封裝技術國際領先，規模已居全球前三。世界上體積最小的影像傳感器(CIS)已在長電科技生產，12英寸圓片級封裝也已批量生產，銅柱凸塊技術也已進入小批量生產，該技術將在全球流行。
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